做和艾蒙在布闪存产品路线图席卷嵌入式市场

艾蒙在布闪存产品路线图　席卷嵌入式市场

艾蒙在布闪存产品路线图 席卷嵌入式市场

9月20日，2005年艾蒙系统嵌入式研讨会(M-Systems Embedded Seminar 2005 China)在深圳举行。研讨会上，快闪电子盘供应商艾蒙系统携手多家合作合伙，发布了其面向嵌入式应用的三大系列产品的路线图，并介绍了部分成功应用实例。

艾蒙系统的产品线按应用分为三大类：USB闪存盘、多媒体和嵌入式应用。针对不同应用领域需求，艾蒙系统的嵌入式产品线又提供了相应的解决方案，单个(片)存储产品的容量从16MB至352GB不等，接口类型包括Local Bus、IDE、USB和SCSI等。

艾蒙系统的嵌入式产品又可分为三大系列，即单芯片(贴片)产品(On-Board DiskOnChip)、模块化产品(Modular DiskOnChip)和固态快闪电子盘(Rugged Fast Flash Disk)。其中，单芯片DiskOnChip容量在32MB到2GB之间，主要面向高清电视(HDTV)、IP机顶盒、手持设备、媒体播放器、游戏机和车载导航等应用。模块化DiskOnChip容量在16MB到4GB间，主要面向POS和单板机等应用。而固态快闪电子盘容量在128MB到352GB之间，主要面向膝上型电脑、数据记录仪等应用，取我们不但没有扩大产能代硬盘。

艾蒙系统产品营销总监Doreet Oren表示，在该公司的单芯片DiskOnChip产品中，目前已经推出P3和G3系列的产品。而在后续产品上，中等容量的DiskOnChip G4方面，目前已经推出128MB和256MB的工程样品，预计将在今年12月实现量产。与G3系列相比，G4采用更先进的90纳米工艺，据称具有更高的性能。而在大容量的DiskOnChip H1方面，其512MB和1GB容量的产品已经开始量产；256MB产品目前已推出工程样品，预计今年11月量产；更大容量的2GB产品方面，预计将于2006年2月推出工程样品，并于5月实现量产。此外，艾蒙系统还准备在2006年以后，采取更先进的70和55纳米工艺，推出容量达4GB与8GB的产品。

而在模块化DiskOnChip方面，艾蒙将开始提供符合欧盟RoHS规范的系列产品。其中，容量在16MB到1.5GB的iDOC、容量在32MB到4.0GB的uDOC RoHS版本将于今年第四季度开始提供，而容量在16MB到1.0GB的DOC 2000 RoHS版本将于2006年一季度开始提供。

此外，在固态快闪电子盘方面，符合RoHS规范的ATA/SATA接口及SCSI接口的产品将于今年底或明年初开始提供。

大容量单芯片产品性能优势明显

艾蒙系统特别强调了大容量单芯片产品DiskOnChip H1在性能上的优势。据介绍，DiskOnChip H1系列产品采用12×18引脚FBGA封装，支持3.3V的内核电压和1.8V的I/O电压，读写速度分别可达8.0MBps和3.8MBps，均较G4系列产品为高。此外，H1采用TrueFFS和SureFS技术，提供了高可靠性，并支持Windows CE、Linux、VXWorks、QNX和Integrity等多种操作系统。

艾蒙系统中国地区销售经理王伟民还从尺寸、耗电量和环境参数等方面，对其DiskOnChip H1系列与微硬盘或闪存卡进行了比较，强调了其闪存方案的优势。他以某家公司的微硬盘为例，1英寸微硬盘的长宽分别为42.8×36.4mm，0.85英寸微硬盘则为32×24mm，而其H1(1GB型号)长不足20mm，宽仅为12mm，更易于集成到小巧的便携设备上。

而在耗电量方面，H1(1GB型号)写操作时耗电流为35mA，空闲时为100uA；与之相比，512MB的闪存卡(来自一家著名公司)写操作时耗电流45mA，空闲时为100uA，而微硬盘写操作时耗电流超过250mA，功耗是H1的8倍之多。

此外，在环境参数上，微硬盘重量达10到15克，工作温度范围为0到65℃，抗震性差，且不能长时间使用；而1GB的DiskOnChip H1可在-40到85℃温度下工作，可禁受超过1500G冲击力，而重量不足1克。

增加闪存生产合作伙伴，满足需求增长

值得注意的是，作为主要的闪存技术供应商之一，艾蒙系统并没有自己的芯片制造厂，而且其闪存芯片来自三星和东芝这样的她说："有趣的是同行。在闪存市场需求旺盛和产能不足的现状下，这似乎不可思议。对此，艾蒙系统的人士解释说，由于艾蒙系统积累了大量的闪存专利技术，通过技术授特别是前沿新材料领域权给同行，确保了闪存芯片的足量供应。

得益于闪存市场的增长，2003年和2004年艾蒙系统连续实现了超过100%的销售增长，2004销售额达到了3.48亿美元，预计2005年可达到4.5亿美元。为了获得足够的产能，艾蒙系统还于8月末与韩国半导体供应商Hynix签署闪存供应协议，艾蒙系统为Hynix购买1亿美元的生产设备，作为回报，它将以优惠条件获得后者的产能。艾蒙系统亚太区总裁杨威训(Randall Yang)还透露说，2006年还将向一家NAND闪存制造商投资。

艾蒙系统增加NAND闪存生产合作伙伴可能还源于其策略的转变。在嵌入式应用领域，艾蒙系统一直主攻航空、军事、工控、GPS、POS机等高端市场，随着IP机顶盒和PMP等消费市场的启动，这些领域也将成为艾蒙系统的关注点，这势必与三星和东芝等合作伙伴产生更直接的竞争。

在此次研讨会上，艾蒙系统亚太区总裁杨威训还透露，亚太地区特别是中国在艾蒙全球营收中占据重要位置，预计该公司2005年全部约4.5亿美元的营收中，将有约1.2亿美元来自亚太区(不含日本)。他表示，艾蒙系统目前已与国内的TCL、夏新和联想等知名厂商合作，随着中国从“中国制造”向“中国设计”方面转变，预计该公司将在中国能够实时显现实验曲线市场迎来更大的成长机会。