腰靠厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
腰靠厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

【新闻】DEK在SEMICONTaiwan2006展示创新封装技术晒版机

发布时间:2020-10-18 19:43:58 阅读: 来源:腰靠厂家

在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICON Taiwan 2006展会上,DEK公司展示了其封装领域最新颖先进的技术。   在展览一馆的A232展位上,DEK技术人员演示了一系列最新的封装应用,包括晶园焊球置放、晶圆背面涂层和BOC开窗载板涂胶应用。此外,DEK将按照与MicroStencil达成最新的协议,展示其尖端的工艺支持产品“Platinum系列网板” 。  Galaxy印刷机专为DirEKt Ball Placement™ 植球工艺而设计,这项独特的工艺利用DEK ProFlow® DirEKt 先进批量挤压印刷技术的强大功能,在晶圆级和基板级置放焊球,从而一致地达到99.9%以上的首次合格率。机器演示突显了该系统如何打造全新的精度、可重复性和产能水平,提供明显优于传统先进封装技术的工艺优势。  Infinity APi将示范晶圆背面涂层工艺,这项工艺解决方案能以具成本效益的途径提供高产能,并同时保留对印刷厚度的全面控制。示范突出了Infinity APi即使在高产量下也能保证涂层的一致性,因此是晶圆背面涂层应用的理想解决方案,可在竞争激烈的亚洲市场持续保有获利能力。  DEK 还展示了其电铸、Platinum 和VectorGuard™ 网板技术,以及独特的工具和周边商品组合。

水稳搅拌站

装卸平台

找在家做手工活

相关阅读