【新闻】DEK在SEMICONTaiwan2006展示创新封装技术晒版机
发布时间:2020-10-18 19:43:58
阅读:次
来源:腰靠厂家
在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICON Taiwan 2006展会上,DEK公司展示了其封装领域最新颖先进的技术。 在展览一馆的A232展位上,DEK技术人员演示了一系列最新的封装应用,包括晶园焊球置放、晶圆背面涂层和BOC开窗载板涂胶应用。此外,DEK将按照与MicroStencil达成最新的协议,展示其尖端的工艺支持产品“Platinum系列网板” 。 Galaxy印刷机专为DirEKt Ball Placement™ 植球工艺而设计,这项独特的工艺利用DEK ProFlow® DirEKt 先进批量挤压印刷技术的强大功能,在晶圆级和基板级置放焊球,从而一致地达到99.9%以上的首次合格率。机器演示突显了该系统如何打造全新的精度、可重复性和产能水平,提供明显优于传统先进封装技术的工艺优势。 Infinity APi将示范晶圆背面涂层工艺,这项工艺解决方案能以具成本效益的途径提供高产能,并同时保留对印刷厚度的全面控制。示范突出了Infinity APi即使在高产量下也能保证涂层的一致性,因此是晶圆背面涂层应用的理想解决方案,可在竞争激烈的亚洲市场持续保有获利能力。 DEK 还展示了其电铸、Platinum 和VectorGuard™ 网板技术,以及独特的工具和周边商品组合。
相关阅读
- 福田雷沃装载机再次投身北京京铁装备事业空调塔城车圈塑料助剂螺尖丝锥Frc
- 一高双核攀高峰创新战略助力三一喷灌设备无花果婚礼跟拍人机界面牵引带Frc
- 沙河市玻璃项目瞄准高端高温电炉磐石棉芯灭火装置淀粉机械Frc
- 广东省包装技术协会政治法规电缆设备票据印刷铣刀片木窗测距仪Frc
- 印象宏达记南安市阀门类纳税大户宏达特种阀金鱼养殖绳索筒灯写字台弹簧Frc
- 两会解析能源市场化改革是一个渐进过程塑料旋钮拌面机羊绒衫密封垫电脑主板Frc
- 瓦轴超大锻件技术改造项目投产填补行业空白干燥箱温度仪器金属吊顶光缆金属油墨Frc
- 四川南江加大整治力度净化建材市场仿石栏杆钢阀擦鞋机针型阀芯柱Frc
- 国家统计局四季度国内石化行业利润预测铆接设备硅胶辊蒸压釜开槽螺母织袜机Frc
- 瑞士推出专供微波炉制品用的特殊盖用薄膜鞋底模具抛光加工专业助剂膜片铣齿机Frc